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智能協(xié)議轉(zhuǎn)換設(shè)備(iDM-PA系列)
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iDM-PA系列協(xié)議轉(zhuǎn)換卡是一款基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的嵌入式設(shè)備,具有低功耗,高性能,高穩(wěn)定性等特點(diǎn);設(shè)備可以通過(guò)RS232/RS485/CAN/以太網(wǎng)RJ45等不同的物理接口連接其他廠家的智能設(shè)備,實(shí)現(xiàn)將這些廠家的設(shè)備協(xié)議轉(zhuǎn)換為集中監(jiān)控所需的協(xié)議格式(如MODBUS協(xié)議),便于集中監(jiān)控。 可使用Modbus協(xié)議通過(guò)RS485接口與UPS進(jìn)行通訊; 可實(shí)現(xiàn)UPS的EA協(xié)議和Modbus/TCPIP的轉(zhuǎn)換; 可通過(guò)此轉(zhuǎn)換卡將UPS連接到RS485總線上,以實(shí)現(xiàn)各種設(shè)備集成管理; 工作狀態(tài)指示燈可直觀反映Modbus轉(zhuǎn)換設(shè)備的電源,通信,故障等狀態(tài)信息; 產(chǎn)品分內(nèi)/外置兩種卡適用于客戶不同場(chǎng)合的需求; 可根據(jù)特定設(shè)備進(jìn)行定制開(kāi)發(fā),可將不同UPS協(xié)議轉(zhuǎn)換為Modbus協(xié)議; 可選裝6Pin接線端子(RS485+RS232)或DB9端子(RS232); 支持通過(guò)以太網(wǎng)設(shè)置參數(shù)和升級(jí)程序。 |